経済産業省選定
経済産業省 令和元年度 事業継続力強化計画認定
経済産業省選定
第2回ものづくり日本大賞経済産業大臣特別賞受賞
KES・環境マネジメントシステム・スタンダード登録事業所1985年以来、インテル、TSMC（台湾積体電路製造）向け半導体製造装置に組み込まれる大小様々な薄板板金部品を製造、単品・少ロット、短納期などのご要請にお応えしてまいりました。高精度の部品や美しい装置カバー、経験に基づいたご提案等、ご好評をいただいております。
【主要納入品】
- 化粧カバー（ステンレス・ヘアライン材）
- ブラケット、カバー、プレート等各種小部品（ステンレス、アルミ）
- イタバネ、パンチメタル（ステンレス、アルミ）
化粧カバー（ステンレス・ヘアライン材）
精密板金
精密板金部品をつくる技術
板金製品は、切断、穴あけ、曲げ、溶接、表面処理、脱脂、検査等の工程を経て出荷されますが、真空装置に組み込まれる部品については通常の板金公差を超える寸法と曲げ（角度）の精度が要求され、また装置のカバーに関しては歪みがないなど外観そのものの美しさや見栄えも要求されており、製造の現場では、お客様のご要望を踏まえた、高い品質のモノづくりを常に追求し続けております。
＜受賞歴＞
- 2005年度下松市産業技術振興表彰
（精密板金部品・成形溶接グループリーダー） - 2007年度文部科学大臣・創意工夫功労者賞
「半導体製造装置部品の精密板金の改善」
超薄板加工用（0.1-0.3t）の高精度パンチプレス
超薄板加工用（0.1-0.3t）のベンダー
製作のご依頼について
完成品の果たすべき機能、使用部位などにつき、お客様の関連各部署のご担当者の皆様方と打ち合わせのうえ、最適な製造方法を考案させていただきます（合理化などのご提案もさせていただきます）。
従来、機械加工にて製造されてきた部品の板金製造への切替えによる製作時間短縮などにお役立ていただいております。
弊社にて製造可能な加工物のサイズや材質別の板厚につきましては、お気軽に弊社営業担当までお問合せください。
CADデータや図面をご用意いただけない場合
スケッチや現品（完成品や破損、磨耗した部品等）から製造させていただくこともできますのでお問合せください。ご要望にあわせ、弊社にて工作図を作成いたします。